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新品亮点：CPC系列集成电路封装形式，是具有自主知识产权的产品，满足了芯片越来越小的趋势和信号传输距离短等要求。当前集成电路的封装市场的产品主要还是以有引线脚的表面贴装(如SOP)为主，但现在的封装外形都是国外在上个世纪80年代开发的标准形式，当时集成电路晶圆制造工艺水平还是2µm-5µm的水平，芯片比较大，所以封装外形也比较大，国内厂家都是沿用原来国际标准，体积大，信号延迟，散热差，而该自主研发的CPC封装产品体积小，可以替代很多种类的封装，信号传输时间短，寄生效应小，散热好，通用性强，节省PCB的贴装面积，可广泛应用于：MCU、电源、LED、屏显、一般IC等领域。
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