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新品亮点:图形化复合衬底(简称MMS)在GaN与蓝宝石间引入低折射率SiO2材料以实现高折射率差界面,有利于改变LED内部光子的传输方向,增大导波模式转换为出射模式的几率,从而提高LED器件出光效率。由于直接在AlN薄膜层进行类同质外延生长,节省了异质外延过程中的缓冲层生长时间和热循环周期升降温时间,有利于减少GaN材料的MOCVD外延生长时间,提高生产效率,降低生产成本。图形化复合衬底的类同质外延有利于降低GaN材料的位错密度改善晶体质量,提高LED的内量子效率。经大量外延器件验证,基于图形化复合衬底的相应LED芯片亮度相对传统图形化蓝宝石衬底上LED的芯片亮度提升5%-10%。
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