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新品亮点：
该产品引用3D线激光胶路引导结合五轴联动点胶，可实现任意曲面产品的点胶，对产品来料差异和变形进行识别和补偿，同时对产品颜色差异的敏感度相比较传统2D胶路引导方式大大降低。产品的核心优势包括：1、采用高精密核心硬件，确保实现精密点胶；2、3D线激光引导和胶路自动生成；3、双X双Y结构，点胶和引导工位分离，提高设备产能；4、支持程序互拷，让量产调试更灵活便捷。该产品主要用于消费类电子领域，微电子封装中贴片、包封、底部填充等重要过程都需要流体点胶技术。随着关键技术的攻克和技术空白的填补，点胶领域将逐渐拓展更多的应用市场，如SMT/EMS、家电、太阳能、汽车电子、军工、半导体、医疗器械等。
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