2024年1月11日，荣耀正式发布全新一代旗舰智能手机荣耀Magic6系列，包括荣耀Magic6和荣耀Magic6 Pro两款产品。作为创新集大成之作，荣耀Magic6系列在通信、续航、屏幕、玻璃、影像、AI等领域为消费者带来了全新科技体验。

　　以通信为例，此次荣耀Magic6系列搭载全新升级的自研射频增强芯片HONOR C1+，在天线性能上实现更大突破，让天线发射收益最大提升41%，天线接收收益最大提升51%。同时，荣耀Magic6 Pro还搭载全新的、更优的手机直连卫星通信技术解决方案——实现了卫星芯片的整体面积下降约40%，支持实时语音和双向短信，拥有迄今行业更快卫星连接速度，降低了对星时长和卫星通话的功耗，让卫星通信的信号更佳、续航更久。

　　屏幕方面，荣耀Magic6系列应用全新的屏幕聚光技术，实现5000nits峰值亮度的行业领先水平，播放HDR视频时明暗尽显、细节尽现，户外强光下阅读屏幕内容也更加清晰，并且全系支持杜比视界、HDR Vivid双权威显示。荣耀Magic6系列还首次实现国产屏全域低功耗LTPO显示技术，支持任意亮度均可降低至1Hz的超低刷新率，全域低功耗与全局流畅兼得。

　　此外，荣耀Magic6系列搭载全新升级的第二代青海湖电池，内置了全新的自研能效增强芯片HONOR E1，配合荣耀都江堰电源管理系统，通过软硬结合，实现了智慧充放和低温增强，为消费者带来全场景全天候长续航体验。

　　值得一提的是，本次荣耀Magic6系列还首发搭载荣耀自研70亿参数端侧平台级AI大模型“魔法大模型”，为消费者带来魔法般的智慧体验。据介绍，在荣耀Magic6系列，全新标志性的交互功能“任意门”，基于荣耀端侧平台级AI大模型的数据化学习和个性化习惯，通过感知中台，基于多模决策引擎，让各种跨应用操作，轻轻一拖、直达需求，实现突破性的操作体验升级；“智慧成片“功能，基于大模型语义理解能力，只需用户一句话描述需求，即可理解用户意图，自动剪辑成片； “灵动胶囊”，依托低功耗移动平台和荣耀独有的眼动操控技术，智慧领会用户的每一步意图，实现跨应用的全局触达。

　　不难发现，随着技术的不断创新，AI大模型正在成为众多终端的生态底座，手机厂商的入局也是意料之中。除了荣耀本次发布的大模型外，目前市面上已有多家国产手机厂商跟进布局。包括小米、vivo与OPPO等也开始了相关布局，将大模型装进手机。有行业人士认为，目前手机厂商正在打造涵盖设备、汽车和联网终端的新一代智能生态环境，随着手机出货量的回暖，搭载大模型技术的手机有望促进智慧应用及智能生态的繁荣。

　　荣耀CEO赵明强调，荣耀始终坚持双轮驱动的产品主义，一方面深入洞察用户需求，从消费者需求出发定义产品，另一方面在前瞻技术上加大投入，带来开创性的技术解决方案。

　　文/王如