在刚刚结束的第二十四届国际物联网展·深圳站上，汉王科技发布了基于HW0888磁容触控芯片的新一代磁容共体Turnkey解决方案及产业化进展。现场展示了搭载磁容共体触控方案的产品——汉王电纸本样品，其流畅的书写和触控体验吸引众多观众驻足体验，预示触控行业将从电磁、电容触控“二选一”时代走向“鱼和熊掌兼得”融合之路。

　　从技术角度看，汉王方案将原本独立的两套系统“合二为一”：仅用1颗芯片和1层传感介质，即可取代传统设备中电磁板+电容屏2颗芯片、2层传感器的堆叠组合。这种高度集成带来的直接收益包括：物料成本降低（元器件数量减半，BOM成本下降）以及内部结构简化，以及部分性能的提升。

　　发布会现场，汉王相关负责人谈到笔迹响应速度的提升：“过去传统电磁方案在‘找笔’上稍慢，现在HW0888几乎是瞬间就能发现，一上去就捕捉到，速度确实比原来快了。”据介绍，HW0888的电磁采样频率高达500Hz，超以往采样频率，笔尖接触瞬间系统即可识别定位，提高了书写绘画的实时响应。研发人员甚至曾试验1000Hz模式，但考虑到功耗因素最终选定500Hz作为性能与能耗的平衡点。

　　对于业界关注的笔触控与多指触控协同问题，汉王已经做到了芯片级解决方案。“过去设备需要MCU去判断手指还是笔输入，在磁容共体方案里这些判断和协调已经在HW0888芯片端完成了，”汉王相关负责人解释道，“传感器在极短时间内轮流侦测笔信号和触摸信号，并在芯片内置算法中比对先后次序，自动协调数据，不需要厂商再额外编程设置。”这意味着终端厂商可以开箱即用汉王磁容共体方案，无须为融合笔触控的数据处理头疼，开发难度大大降低。

　　值得一提的是，汉王在实现融合的同时并未牺牲性能指标。HW0888芯片的笔触控精度、压感灵敏度等核心参数完全达到专业级水准，与纯电磁方案旗鼓相当；而在多指触控响应速度和手势支持上达到了主流水平。再加上前文提到的芯片级防误触和抗干扰算法，汉王磁容共体方案在可靠性和易用性上优于简单拼合电磁+电容的“双芯片”方案。综合来看，汉王磁容共体以更低的硬件复杂度，实现了过去只有两套系统才能提供的功能组合，开创了一条全新的技术路径。

　　据透露，新方案的整体成本与单纯电磁方案相当，却省却了后者无法触控的短板；相较于需要额外加装主动充电模块的方案，更是有明显的BOM优势。这意味着厂商无须为双模功能付出高昂代价，消费者也有望以合理价格享受更全面的交互体验。汉王磁容共体方案的出现，无疑在触控技术市场树立了一个高集成度、高性价比的新标杆。

　　据现场负责人介绍，汉王HW0888芯片将通过代理商模式供应给终端厂商，汉王“不做任何商业限制”，只要有订单就会全力供货。汉王愿意做产业幕后的英雄，在前端为合作伙伴开拓道路，把新技术奉献给整个产业，共同做大市场蛋糕。

　　行业调研数据显示，2024年中国触控IC市场规模已达185亿元，同比增长16.3%；预计2025年将增至210亿元，增速13.5%。随着设备智能化和交互需求升级，市场对更先进触控技术的需求日益旺盛。触摸技术也从单一触控向多模态、智能化演进，成为连接物理世界与数字世界的核心入口。汉王磁容共体方案的横空出世，被业界视为行业的破局者和引领者，提前布局和卡位智能交互的发展方向，有望成为全球智能终端触控交互的标配。